快速查询

半导体硅片测温专用型DY10P , 300~1400°C

德国DIAS红外公司公告53 － 2018-08-28 10:17:32

半导体硅片测温专用型红外测温仪DY10P

 

 

测温范围：300~1300°C 

 

 

波长：3.43μm

 

 

 

 

 

主要应用：

 

 

 

1) 半导体制造硅片测温

 

 

2) 塑料薄膜（聚丁烯、聚苯乙烯、聚亚胺酯、乙烯基、尼龙）

详细浏览：德国DIAS硅片测温红外测温仪DY10P